全國統(tǒng)一銷售熱線：18925802250
全國統(tǒng)一銷售熱線：18925802250產(chǎn)品列表PRODUCTS LIST
芯片高低溫試驗(yàn)箱可程式是航空、汽車、家電、科研、芯片等領(lǐng)域的測試設(shè)備，用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。
一、芯片高低溫試驗(yàn)箱可程式試驗(yàn)箱技術(shù)指標(biāo)：
1、溫度范圍：-20℃～150℃、-40℃～150℃、-60℃～150℃、-70℃～150℃
2、溫度均勻度：≤&plsmn;2℃ (空載時(shí))
3、溫度波動(dòng)度：&plsmn;0.5℃ (空載時(shí))
4、溫度偏差:≤&plsmn;2℃
5、降溫速率：1.0～1.2℃/min
6、升溫速度：3.0～5.0℃/min
二設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)和尺寸（也可按客戶要求生產(chǎn)）（單位:mm）：
型號(hào) QZ-80G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 450×500×400
型號(hào) QZ-150G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 500×600×500
型號(hào) QZ-225G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 500×750×600
型號(hào) QZ-408G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 600×850×800
型號(hào) QZ-800G 內(nèi)形尺寸:W×H×D 1000×1000×800
型號(hào)QZ-1000G內(nèi)形尺寸:W×H×D 1000×1000×1000
三、芯片高低溫試驗(yàn)箱可程式結(jié)構(gòu)簡介：
1、外膽均采用(t=1mm)A3鋼板數(shù)控機(jī)床加工成型，外殼表面進(jìn)行噴塑處理，更顯光潔、美觀。
2、內(nèi)膽采用進(jìn)口高級(jí)不銹鋼(SS304)鏡面板。
3、保溫材質(zhì):高密度玻璃纖維棉.保溫厚度為100mm
4、溫濕度循環(huán)系統(tǒng):采用特制空調(diào)型低噪音長軸風(fēng)扇電機(jī)，耐高低溫之不銹鋼多翼式葉輪,以達(dá)強(qiáng)度對流 垂直擴(kuò)散循環(huán)。
5、門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測試區(qū)的密閉
四、制冷系統(tǒng)控制
1、壓縮機(jī)：全封閉法國泰康1.5HP×2×1組
2、制冷方式：復(fù)疊式制冷
3、 冷凝方式：強(qiáng)制風(fēng)冷冷卻
4、制冷劑：R404A、R23(環(huán)保型)
5、系統(tǒng)管路均作通氣加壓48H撿漏測試.
6、加溫、降溫系統(tǒng)*獨(dú)立
7、內(nèi)螺旋式冷媒銅管
五、試驗(yàn)箱執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
GB10592－93 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB2423.1－2001試驗(yàn)A 低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2－2001試驗(yàn)B 高溫試驗(yàn)方法
符合GB/T2423.1-2001、GB/T2423.2-2001、GB/T2423.3-1993等標(biāo)準(zhǔn)
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